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回流焊工艺

回流焊有锡珠的改善方法

发布时间:2017-01-18  新闻来源:

线路板在经过锡膏印刷,贴片后在回流焊炉前检查均问题,但回流焊接过炉后发现有较多锡珠。通过调
节炉温及调片坐标等系列措施均改善,广晟德回流焊在这里给大讲解下改善方法

回流焊锡珠

回流焊锡珠


出现这样的问题般第就是考虑改善改善钢网开孔是直接有效的方法,如果改善钢网防锡珠开孔后还
是不能解决就要考虑元件贴装压力及元器件的可焊性。如果在贴装时压力太高,焊膏就容易被挤压到元件
下面的阻焊层上,在经过回流焊接时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。解决方法可以减小贴装时的压
力,并采用附件中模板开口形式,避免焊膏被挤压到焊盘外边去。另外,元件和焊盘焊性也有直接影响,
如果元件和焊盘的氧化度严重,也会造成焊锡珠的产生。经过热风整平的焊盘在焊膏印刷后,改变了焊锡
与焊剂的比例,使焊剂的比例降低,焊盘越小,比例失调越严重,这也是产生焊锡珠的个原因。这个方
法还是不能解决就考虑下面的这样原因了。

1、回流温度曲线设置不当。预热区温度上升速度过快,焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发,引起水分、
溶剂沸腾所致,好让预热区温度控制在1.5°C左右保持90S以上;加热时间过长,焊膏中焊料粒子被氧

化,造成焊剂变质、活性降低所致,应根据锡膏供应商给出的温度曲线作自己的Profile。

2、锡膏印刷机的钢网开口尺寸腐蚀精度达不到要求,对于焊盘大小偏大,以及材质偏软。建议选用激光

的不锈钢钢网,必竟现在的钢网已经很便宜。

3、锡膏质量问题,锡膏容易吸湿、干得快、助焊剂活性不够,以及有太多的小颗粒锡粉等等。先叫供应

商提供锡膏的详细资料,发现不合格的换另外。

4、操作有误、焊膏印错后钢网或PCB清洗不干静,锡膏在空气中暴露时间过长。加强员工的上岗培训。


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