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回流焊工艺

设置回流焊温度曲线的依据

发布时间:2016-09-14  新闻来源:

回流焊温度曲线设置的好坏直接关系到回流焊接质量的好坏,所以回流焊工艺主要的个环节就是设置回流焊的温度曲线。回流焊温度曲线设置是依据什么呢?广晟德在这里给大分享下。

回流焊温度曲线

回流焊温度曲线


1、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线,应按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体产品的回(再)流焊温度曲线;
2、根据PCB的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等;
3、根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件进行设置。
4、根据设备的具体情况,例如:加热区的长度、加热源的材料、回(再)流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。


热风回流焊机和红外回流焊机有很大区别:红外回流焊机主要是辐射传导为主,其优点是热效率高,温度陡度大,双面焊接时PCB上、下温度易控制;其缺点是温度不均匀,在同块PCB上由于器件的颜色、材料和大小不同,其温度就不同,为了使深颜色器件周围的焊点的大体积元器件达到焊接温度,必须提高焊接温度。
热风回流焊机主要是对流传导为主,其优点是温度均匀、焊接质量好;缺点是PCB上、下温差以及沿焊接炉长度方向温度梯度不易控制。


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