联系人:黄小姐
    手 机:13922841773
    电 话:0755-27315580
    传 真:0755-27315980
    邮 箱:2355745317@qq.com
    网 址:www.michaelblanco.com
    地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号

回流焊工艺

回流焊工艺控制技巧

发布时间:2016-06-29  新闻来源:

、回流焊工艺的设置和调制技巧 
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏; 
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特
小的部分等等; 
3.找出PCBA上热和冷的点,并在点上焊接测温热耦; 
4.恒温温度设置尽量接近高点; 
5.峰值温度设置尽量接近低点; 
6.采用上冷下热的设置; 
7.考虑较缓慢的冷却。 

回流焊工艺流程

回流焊工艺流程


二、回流焊焊接工艺管制技巧 
上面谈的6个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就

十分重要了。旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了后,确保这些参

数有定的稳定性是工艺监控的目标。先在设计(DFM )上必须注意: 

1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立
面往上‘拉’锡,而造成少锡问题; 
2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题; 
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘; 
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近; 
5.锡膏印刷钢网开口偏内; 
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。 


三、回流焊接工艺对回流焊设备的要求 

回流焊设备

回流焊设备


好的回流炉子是确保良好工艺的重要部分。可从以下特性进行评估。 
1.加热效率; 
2.热量稳定性(包括温度和风速、风量)和热容量; 
3.回温速度; 
4.气流渗透能及气流覆盖面和均匀性; 
5.温区的数目和加热区的长度; 
6.冷却的可调控性和对排风的要求;

相关技术文章推荐阅

小型回流焊的优势 smt回流焊工艺发展分析
八温区回流焊技术指标 小型五温区回流焊特点

上一篇:回流焊接中锡珠产生的原因

下一篇:回流焊工艺要求