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回流焊工艺

外发加工贴板的工艺

发布时间:2015-09-22  新闻来源:

回流焊机温度: 应根据锡膏参数设置,建议使用熔点低的锡膏。炉内温度高般不要超过250℃,250 的时间必须控制在10秒以内。200℃的时间不能超过1分钟。如果是纤维板更应注意不宜过高温度。710温区回流焊进板出板须在3.55分钟。

印刷锡膏:  要均匀,不能过厚或过薄,锡膏厚度般为0.08mm0.11mm。否则过回流焊后灯珠浮高导致发光面不致。过少会出现不侵润;半侵润;假焊等影响电性和可靠性。 

  

    基板;灯珠:  基板焊盘不能被表面喷油或印刷字符遮盖,或偏移,焊盘表面不能氧化;污染。影响元件和焊盘良好焊接。确认好性后方可做件。   

    件检查:  过完回流焊观察所有焊点是否符合贴片元件焊点检查标准,如果有争议应由生技进行分析、调整机台,做下块板来看。不能二次过板。    

    电性检查:  按照基板设置的灯珠串并数调节直流稳压电源的电压电流,确定基板正负。确认误后点亮灯板。检查有不良现象。件检查须有技术员进行,然后指导操作人员,以免烧坏灯珠。   

PCBA

   储存运输:  建议使用纸皮等将贴好的板隔开叠放,或将贴灯面对基板背面叠放,但层数不得超过6层,防止压力过大造成灯珠机械损伤。常温储存,防止受潮或其他污染。

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