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回流焊工艺

无铅回流焊简介

发布时间:2015-08-26  新闻来源:

1、无铅回流焊简介

    所谓的回流焊(Reflow),在表面贴装技术(SMT)中,是指锭形或棒形的焊锡合金,经过熔融并再制造成形为锡粉(即圆球形的微小锡球),然后搭配有机辅料(助焊剂)调配成为锡膏;又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点过程,谓Reflow Soldering(回流焊接)。此词中文译名颇多,如再流焊、回流焊、回焊(日文译名)熔焊、回焊等;都是将松散的锡膏再次回熔,并凝聚愈合而成为焊点,故早期称为“熔焊”。但为了与已流行的术语不相差太远,及考虑字面并迂回 或巡回含意,但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵,故现今都称为回流焊。

    在被看好的铅焊料合金中,熔点都高于常用的锡铅合金。以被广泛接受的SAC铅合金来说,其熔点就高出传统锡铅合金34℃。但这并不意味着快乐时时彩定要将焊接温度提高。

    因而出现了所谓的‘Drop-in’对策。铅回流焊就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理铅。这种做法当然由于其温度小而带来许多好处。例如设备需更换,能源消耗少,器件损坏风险小等等。不过这种工艺对DFM以及回流焊接工艺的要求很高。用户必须对回流焊接工艺的调整原理,误差的补偿等等有很好的掌握。

铅回流焊即使不采用‘drop-in’工艺,铅焊接由于温度较高的原因,使整个工艺窗口缩小了许多。这意味着铅焊接的质量保证更困难。而事实上,现今的铅回流焊在铅技术上将工艺控制得和锡铅技术样好,或甚比以前锡铅技术还好。

2、与有铅回流焊区别

    SMT铅回焊的整体工程与有铅回焊差异不大,仍然是:钢板印刷锡膏、器件安置(含片状被动组件高速贴片,与异形零件大形组件自动安放)、热风回焊、清洁与品检测试等。不同者是铅锡膏熔点上升、焊性变差、空洞立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼,必须改变观念重新面对。事实上根据多年量产经验可知,影响回流焊质量大的原因只有:锡膏本身、印刷参数以及回流焊炉质量与回流焊曲线选定等四大关键。掌握良好者八成问题都可以解决。

3、无铅回流焊技术

     铅化后助焊剂污染由于高温氧化的影响而显得格外明显,铅回流焊设备般都配有助焊剂管理系统,防止还有大量助焊剂的高温气流进入冷却区而凝结在散热片和炉体内,降低冷却效果并污染设备。

铅回流焊系统是把含有大量助焊剂的高温气流从预热区、再流区及冷却区前抽出,经过体外冷却过虑系统后,把干净的气体送回炉内,这样做还有个好处就是使用氮气保护时形成闭循环,防止氮气消耗。此系统改动较大,般难以升,如果生产量不是很大,助焊剂污染程度小,可以定期进行清理而不用替换。

4、无铅回流焊优缺点

铅回流焊的优点

污染小,毒或毒性小(铅对人体有毒)

铅回流焊的缺点

铅锡膏的操作温度高,很多元件受不了这么高的温度,耐温低的元件,可能用不了铅回流焊

5铅回流焊延伸

CFI组织称:随着绿色可再生能源的兴起,在未来很可能有植物回流焊,基因回流焊。

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