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回流焊工艺

回流焊接后IC引脚假焊的原因

发布时间:2014-10-04  新闻来源:

      回流焊接后IC引脚的的假焊是指在IC引脚与电路板焊点间没有形成焊接点。 形成这种现象的原因经过广晟德回流焊十多年的摸索,总结出四个方面的原因 :1,焊料熔敷不足;2,引线共面性差;3,润湿不够;4,焊料损耗

元件引脚假焊 

元件引脚假焊


     这是由于把焊锡膏印刷电路板上焊膏坍落,IC引脚的芯吸作用(第2、3、4个原因)或焊点附近的通孔引起的,IC引脚的共面性问题是新的重量较轻的12密耳(μm)间距的四芯引脚扁平集成电路(QFPQuad flat packs)的个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配前用焊料来预涂覆焊点的方法,此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿元件引脚共面性的变化和防止间隙,IC引脚在回流焊接后的芯吸作用可以通过减慢回流焊加热速度以及让线路板底面比面受热更多来加以解决,
 
    此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能大限度地减少IC引脚在回流焊接时的芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

    
     回流焊接后IC引脚假焊通常很难的被发现,条件好的SMT工厂可以用AOI检测机来检测,条件不好的只能费眼里看或者用个针头轻拨IC引脚。所以要从根本上不让IC引脚假焊。希望以上的分析能给你带来帮助。


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