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回流焊工艺

无铅回流焊温度的注意事项

发布时间:2014-04-24  新闻来源:

         无铅回流焊属于回流焊的种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入,人们越来越重视无铅技术(即现如今的铅回流焊接)。在材料上,尤其是焊料上的变化大。而在工艺方面,影响大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。 铅化后助焊剂污染由于高温氧化的影响而显得格外明显,无铅回流焊设备般都配有助焊剂管理系统,防止还有大量助焊剂的高温气流进入冷却区而凝结在散热片和炉体内,降低冷却效果并污染设备。


         无铅回流焊系统是把含有大量助焊剂的高温气流从预热区、再流区及冷却区前抽出,经过体外冷却过虑系统后,把干净的气体送回炉内,这样做还有个好处就是使用氮气保护时形成闭循环,防止氮气消耗。此系统改动较大,般难以升,如果生产量不是很大,助焊剂污染程度小,可以定期进行清理而不用替换。

铅回流焊温度曲线图


         无铅回流焊曲线设置的注意事项


         1、提高预热温度
         无铅回流焊接时,回流焊炉的预热区温度应比锡/铅合金再流的预热温度要高些。通常高30℃左右,在170℃-190℃(传统的预热温度般在140℃-160℃)提高预热区温度的目的是为了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。
         2、延长预热时间
         适当延长预热的预热时间,预热太快方面会引起热冲击,不利于减少在形成峰值再流温度衫,元器件间的温度差。因此,适当延长预热的预热时间,使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度。
         3、延长再流区梯形温度曲线
         延长再流区梯形温度曲线。在控制高再流温度的同时,增加再流区温度曲线宽度,延长小热容量元器件的峰值时间,使大小热容量的元器件均达到的要求的回流温度,并避免小元器件的过热。
         4、调整温度曲线的致性
         测试调整温度曲线时,虽然各测试点的温度曲线有定的离散性,不可能完全致,但要认真调整,使其各测试点温度曲线尽量趋向致。


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