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回流焊工艺

回流焊工艺中桥连缺陷的分析

发布时间:2014-02-19  新闻来源:

桥连也是SMT生产中常见的缺陷,它会引起元件间的短路,遇到桥连必须返修。

回流焊不良侨连

焊点侨连

(1) 焊膏质量问题

 锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久后,易出现金属含量增高;焊膏黏度低,预热后漫流到焊盘外;焊膏塌落度差,预热后漫流到焊盘外,均会导致IC 引脚桥接。

(2) 印刷系统

 印刷机重复精度差,对位不齐,锡膏印刷到铜铂外,这种情况多见于细间距QFP生产;钢板对位不好和PCB 对位不好以及钢板窗口尺寸/厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀,导致的锡膏量偏多,均会造成桥接,解决方法是调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层。
(3) 贴放: 

 贴放压力过大,锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因,应调整Z轴高度。若有贴片精度不够,元件出现移位及IC 引脚变形,则应针对原因改进。

(4) 预热

 升温速度过快,锡膏中溶剂来不及挥发。


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