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回流焊工艺

回流焊元件立碑问题分析

发布时间:2014-02-15  新闻来源:

      回流焊后片式元件的端焊接在焊盘上,而另端则翘立,这种现象就称为回流焊元件立碑曼哈顿现象。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀,焊膏熔化有先后所。在以下情况会造成元件两端受热不均匀:

回流焊元件立碑

回流焊元件立碑


      (1) 元件排列方向设计不正确。快乐时时彩设想在回流焊炉中有条横跨炉子宽度的回流焊限线,旦焊膏通过它就会立即熔化。片式矩形元件的个端头先通过回流焊限线,焊膏先熔化,完全浸润元件端头的金属表面具有液态表面张力;而另端未达到183℃液相温度,焊膏未熔化,只有焊剂的粘接力,该力远小于回流焊焊膏的表面张力,因而使未熔化端的元件端头向上直立。因此,应保持元件两端同时进入回流焊限线,使两端焊盘上的焊膏同时熔化,形成平衡的液态表面张力,保持元件位置不变。


      (2) 在进行气相焊接时印制电路组件预热不充足。气相是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时,释放出热量而熔化焊膏。气相焊分平衡区和蒸汽区,在饱和蒸汽区焊接温度高达217℃,在生产过程中快乐时时彩发现如果被焊组件预热不充分,经受100℃以上的温度变化,气相焊的气化力很容易将小于1206封装尺寸的片式元件浮起,从而产生立片现象。快乐时时彩通过将被焊组件在高低温箱内145~150℃的温度下预热1~2min左右,后缓慢进入饱和蒸汽区焊接,消除了片立现象。


      (3) 焊盘设计质量的影响。若片式元件的对焊盘尺寸不同或不对称,也会引起印刷的焊膏量不致,小焊盘对温度响应快,其上的焊膏易熔化,大焊盘则相反,所以当小焊盘上的焊膏熔化后在焊膏表面张力作用下将元件拉直竖起。焊盘的宽度或间隙过大,也可能出现片立现象。严格按照标准规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。


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