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回流焊工艺

回流焊中锡珠形成的机理

发布时间:2014-02-12  新闻来源:

        焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷;次要缺陷是指焊点间润湿尚好,不会引起SMA功能丧失,但有影响产品寿命的可能的缺陷;表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。它受许多参数的影响,如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等。快乐时时彩在进行SMT工艺研究和生产中,深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT产品质量中起着关重要的作用。

回流焊

回流焊


        回流焊中锡珠形成的机理

        回流焊中出现的锡珠(或称焊料球),常常藏与矩形片式元件两端间的侧面或细间距引脚间。在元件贴状过程中,焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘间,随着印制板穿过回流焊炉,焊膏熔化变成液体,如果与焊盘和器件引脚等润湿不良,液态焊料颗粒 不能聚合成个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出,形成锡珠。因此,焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。


        锡膏在印刷工艺中,由于模版与焊盘对中偏移,若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外,加热后容易出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的项重要原因,往往不被人们注意,部分贴装机由于Z轴头是根据元件的厚度来定位,故会引起元件贴到PCB上瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象,这部分的锡明显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大,通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。
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