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回流焊工艺

回流焊机设计的特点

发布时间:2014-01-09  新闻来源:

      1、回流焊机满足铅双面焊接,设计有特的风道, 焊接时PCB板的上面和下面温度差异较大的,可保证焊上面的元件时,下面的贴片不脱落;为保证小板的焊接要求,建议焊接小板和BGA植锡球时,在料抽底部预放块10x10cm的PCB板,可以使焊接质量更好。

      2、同时在环境温度较低、潮气或湿度太大时,建议焊接前要预热下机器。操作方法是:选好焊接曲线后,空机自动回焊次。

      3、回流焊机不能焊接反光性太强的金属封装芯片和金属屏蔽罩;不可以焊接承受温度低于250度的塑料插件和物品,要非常注意。

      4、检测机器温度的方法:采用标准温度计,将外置温度探头固定在10x10cm的PCB板正面,定要紧密贴在PCB板的正上面啊!将固定有测温探头的PCB板,放入料抽,推入机器内,这样测试的温度比较符合产品生产实际情况。


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