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回流焊工艺

影响回流焊工艺的因素

发布时间:2013-12-27  新闻来源:

     回流焊接是表面贴装技术(SMT)特有的重要工艺,焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产,也影响终产品的质量和可靠性。因此对回流焊工艺进行深入研究,并据此开发合理的回流焊温度曲线,是保证表面组装质量的重要环节。影响回流焊工艺的因素很多,也很复杂,需要工艺人员在生产中不断研究探讨。


回流焊接视频


     在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:回流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响,回流焊产品负载等三个方面。

     1.通常PLCC、QFP与个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。

     3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。

     2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同载面的温度也差异。

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