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回流焊工艺

双面回流焊接分析

发布时间:2013-12-11  新闻来源:

回流焊双面焊接的设计指PCB两面都有表面贴装元器件焊接,双面回流焊接包括包括双面焊锡和单面焊锡与另面红胶工艺的两种方式,对于单面焊锡与另面红胶方式比较容易,先与单面焊接样完成面的焊锡,再在较低温下完成另面的贴片红胶干燥,完成双面的SMT工艺,并接着进行下步的插件或上锡工艺。

双面回流焊接流程

双面回流焊接工艺流程


双面PCB已经相当普及,并在逐渐变得普及起来。双面回流焊接得以如此普及,主要原因是它给设计者提供了为良好的弹性空间,从而设计出更为小巧,紧凑的低成本的产品。到今天为止,双面板般都有通过回流焊接上面(元件面),然后通过波峰焊来焊接下面(引脚面)。目前的个趋势倾向于双面回流焊,但是这个工艺制程仍存在些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落,其实只要在设置回流焊接温度曲线时下面温度比上面温度稍低点就能解决。

回流焊工艺流程

回流焊工艺流程


双面回流焊接已采用多年,在此,先对第面进行印刷布线,安装元件和软熔,然后翻过来对电路板的另面进行加工处理,为了更加节省起见,某些工艺省去了对第面的软熔,而是同时软熔面和底面,典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件,如芯片电容器和芯片电阻器,由于印刷电路板(PCB)的设计越来越复杂,装在底面上的元件也越来越大,结果软熔时元件脱落成为个重要的问题。


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