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回流焊工艺

回流焊工艺发展阶段介绍

发布时间:2013-12-09  新闻来源:

       由于电子产品不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。先在混合集成电路组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品域都已得到应用,而回流焊技术,围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。

回流焊

回流焊


       1.热板(Hot-plate)及推板式热板传导回流焊:

       这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热,通过热传导的方式加热基板上的元件,用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜电路的单面组装,陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量,其结构简单,价格便宜。我的些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。

       2.红外线辐射回流焊:

       此类回流焊炉也多为传送带式,但传送带仅起支托、传送基板的作用,其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热,炉膛内的温度比前种方式均匀,网孔较大,适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在我使用的很多,价格也比较便宜。

       3.红外加热风(Hot air)回流焊:

       这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀,单使用红外辐射加热时,人们发现在同样的加热环境内,不同材料及颜色吸收热量是不同的,即(1)式中Q值是不同的,因而引起的温升ΔT也不同,例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧,而引线是白色的金属,单加热时,引线的温度低于其黑色的SMD本体。

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