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回流焊工艺

浅谈回流焊工艺技术

发布时间:2013-12-02  新闻来源:

     回流焊工艺

     元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结.这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制.


回流焊工作流程视频

      1、回流焊流程介绍

      回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装.

      A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试.

      B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试.

      2.PCB质量对混合装配工艺的影响

      PCB质量对混合装配工艺的影响,同前介绍的1.1及2.1.但混合装配中存在种复杂的情况,即对于款板其元件面有贴装元件和插装元件,焊接面上有贴装元件,其贴装流程为:元件面回流焊焊接面点红胶烘板固化红胶元件面波峰焊.

      在此流程中出现的问题已在前叙述,但有点要求较为特殊:如果是喷锡板,焊接面不可以聚锡,因为如果聚锡,就会使焊接面被红胶粘上的元件在过锡炉时脱落.因此,焊接面的锡厚要严格控制,在确保锡厚的情况下尽量平整致.



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