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回流焊工艺

回流焊料湿润性差的原因

发布时间:2013-10-31  新闻来源:

   回流焊机焊料润湿性差的原因很多,主要相关工艺的原因和解决以下的分析:

回流焊流程

回流焊接流程


   1.回流温度曲线设置不正确的回流和焊膏的温度和时间,并没有达到足够高的温度或时间,焊膏不会回流。预热区的温度上升过快,时间过短,使里面的水和溶剂的焊膏还没有完全挥发,满分到达回流温度区,造成水分,溶剂的沸点溢漏锡珠。实践已经证明,在预热区的温度上升率被控制在1〜4℃/ S是个理想的。

   2.如果总的锡珠出现在相同的位置,它是必要的检查的金属模板设计结构。模板主要的大小的开口腐蚀精度,焊盘的尺寸过大时,以及较软的表面的材料(如铜模板),将导致印刷焊膏的外轮廓还没有清楚地彼此连接,这种情况更多的时候在细间距器件移印,必然导致大后回流引脚间的锡珠的产生。因此,垫不同的形状和图形中心的距离,选择合适的模板材料及模板的生产过程,以确保焊膏印刷的质量。

   3.从补丁回流时间是太长,由于焊膏中的焊料颗粒,磁通劣化的氧化,活性下降,导致焊膏回流,产生锡珠。选择的工作寿命长些的焊膏(般少为4H),将减轻这种影响。

   4.此外,在印刷电路板,清洁膏印刷错误不足以引起焊膏残基上的印刷电路板表面,并通过空气。回流焊前放置的组件,从而使印刷焊膏的变形。这些锡珠的原因所造成的。的责任,在生产过程中的操作员和过程,因此应加速生产中严格按照工艺要求和工作程序,并加强了质量控制过程。


回流焊原理及工艺 回流焊温度曲线 如何设置回流焊温度曲线

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