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回流焊工艺

对回流焊焊接要求的总结

发布时间:2013-10-26  新闻来源:

   对流回流焊炉通常采用组加热器对印制板的面热风加热,另组加热器对印制板的底面热风加热。印制板两面任何的温度差别都会给材料引入应力,造成弯曲变形或分层。 常规回流焊炉炉道内,热风流与印制板相接触后继续向焊炉的炉壁方向移动。冷却的热风流被个压力箱收集重新加热,又重复使用吹到印制板上。这样吹到印制板中央部位的热风流量明显低于PCB周边任何点。因为印制板周边不仅接受到直接的热风流,而且被冷却热风流流向也经过PCB周边部位终被压力箱收集。

回流焊生产线

回流焊生产线


   重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。其次,助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

   时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对元件和PCB造成伤害。

   锡膏回流温度曲线的设定,好是根据锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3摄氏度,和冷却温降速度小于5摄氏度。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话,可用同个温度曲线。重要的是要经常甚每天检测温度曲线是否正确。

回流焊焊接操作视频


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