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回流焊工艺

锡膏的回流焊接过程

发布时间:2013-10-25  新闻来源:

   当回流焊锡膏于个加热的环境中,锡膏回流分为五个阶段,

   1、先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3摄氏度),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。

   2、助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

   3、 当温度继续上升,焊锡颗粒先单熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。

   4、这个阶段为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil,则可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。

   5、冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。



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