联系人:黄小姐
    手 机:13922841773
    电 话:0755-27315580
    传 真:0755-27315980
    邮 箱:2355745317@qq.com
    网 址:www.michaelblanco.com
    地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号

回流焊工艺

回流焊的质量决定裝联组件的可靠性

发布时间:2013-10-24  新闻来源:

   贴片后,SMC/SMD仅为预布的锡膏初粘在了PCB的悍盘表面。为了在元器件引脚(或焊瑞)与焊盘间形成牢固的机械连接,必须将锡膏加热熔化,待熔融的焊料润湿引脚、焊盘,并在冷却过程产生必要的冶金反应后才能形成牢固的焊点。电子装联中将这过程称为回流焊(Reflow S0ldering,也称再流焊)。因此,回流焊就是通过加热的方式将预先分配到引脚、焊盘间的锡膏重新熔化,进而在引脚与焊盘间形成焊点的工艺过程。显然,回流焊是在锡膏印刷、元器件贴放后进行的。

   如上所述,焊接是电子装联的核心。回流焊则是SMT完成焊接任务的具体工艺。随着装联密度的增加,个电路组件上多时可能包合成千上个焊点,而个悍点缺陷就会引起电路失效,因此回流焊的质量直接决定了装联组件的可靠性。为此,了解回流焊的工艺原理和控制要点对提高组件的焊接质量、保征装联的可靠性乃企业的经济效签具有重要意义。

   目前,回流焊已发展出多种具体形式,其差别主要体现在回流设备类型上。根据对组件的加热范围区分,有整体回流焊和局部回流焊两种类型:整体回流焊将组件整体放入回流炉中加热焊接,其生产效率较高,是大规模生产的主要形式,局部回流焊则对PCB上的某个元器件甚元器件的每个焊端、引脚逐焊接,可满足些对热敏感性强的元器件的焊接需求。按设备加热时的热源区分,则有传导、对流、红外辐射、气相和激光加热等形式。整体回流焊时,实际采用的回流炉多以两种或多种热源结合使用,以提高加热效率与均匀性,避免单加热方式的缺陷。

   推荐相关阅读:印刷机产品:http://www.michaelblanco.com/list-206-1.html

上一篇:SMT回流焊工艺介绍

下一篇:锡膏的回流焊接过程