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回流焊工艺

SMT回流焊工艺介绍

发布时间:2013-10-23  新闻来源:

SMT(表面组装技术)是种将待装联元器件直接贴、焊在印刷电路扳的焊盘表面上的装联技术。

SMT的组装过程是:先在印刷电路扳的焊盘(Pad)表面涂布焊锡膏,再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上,然后将印刷电路板与元器件起放人回流焊炉中整体加热焊锡膏熔化,经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路间的机械和电气连接。SMT采用的是“贴放—焊接”的工艺方法。贴、焊过程所需要的各项技术、材料和装备构成了SMT回流焊的主要内容。具体包括:回流焊工艺技术;回流焊工艺材料;回流焊工艺装备。下面具体分析


SMT回流焊

SMT回流焊



1)回流焊工艺技术。工艺技术包括锡膏焊料或红胶的涂布、元器件贴放、组装件回流焊接、焊后清洗、检测与返倍等各项技术。


回流焊工艺流程图


回流焊工艺流程




2)回流焊工艺材料。工艺材料包括焊锡膏等焊接材料和工艺性的辅助材料,如助焊剂、粘接剂、清洗剂等。

回流焊材料锡膏

回流焊材料锡膏


3)回流焊工艺装备。工艺装备包括焊料的涂布设备(锡膏印刷机、印刷模板)、元器件的贴放设备(主要是贴片机)、组装件的整体焊接设备(回流焊炉)以及清洗、检测和返修设备或工具等。

回流焊工艺设备

回流焊工艺整套设备


回流焊接工艺视频


由于SMT广泛采用了整体回流焊接技术进行组件焊接,因此回流焊接拉术是SMT的项关链技术。同时,随着阻容元件的小型化发展和IC49件引脚的不断增多、间距越来越小,使得高精度、高速度的元器件自动贴放设备也成为了SMT的项关键技术装备。图中显示了SMT回流焊与组装件的局部示意图。PCB上需订孔、元器件直接贴放在焊盘表面是其显著特点。


 SMT回流焊组装的产品称为表面组装件。由SMT组装的元器件也称为表面贴装元器件,并把各种源元件(如电阻、电容等)称为表面贴装元件,把有源器件(如各种形式的集成电路)称为表面贴装器件。表面贴装元器件特指那些焊端或引脚制作在同平面并适合表面组装工艺装联的电子元器件,其外形有短形片式、圆柱形和各种异形结构等。


由于元器件约外形尺寸有所减小,IC集成度有所提高以及可以双面组装,因此与THT相比,SMT的组装密度较高、产品结构更为紧凑。同时,由于采用的贴、焊方式减少了引线的寄生电容和电感,使产品的高频特性更好。此外,SMT的生产成本可降低30%以上,并适合自动化生产。因此在目前的内外电子行业中,普迫采用了SMT生产工艺,其产品装联生产线的主体都是由SMT回流焊设备组成的。


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