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回流焊工艺

印刷质量受到哪些因素的影响

发布时间:2013-10-23  新闻来源:

  smt印刷质量受到哪些因素的影响:

   1、 模板质量

   回流焊模具印刷是接触印刷,所以模板厚度及孔径大小确定的量焊锡膏印刷。会产生过量的焊锡膏跨接,焊锡膏卷太小会产生焊缝或不足的焊锡。模板打开形状和模具开模光滑和也会影响质量。模板开市钟必须下来,还是从贝尔的弹射粘贴出来的倒角。

   2、 印刷质量

   铅回流焊锡糊粘度、 印刷适性,触变性,室内温度,等会影响打印质量的生活。如果焊膏印刷是坏、 严重滑动模板,则粘贴,这个案子不只是关于印刷的锡膏。

   3、 工艺参数

   粘贴是触变性流体,粘度。叶片角度以恒定的速度和移动向前,以定的压力,促进在粘贴前叶片辊、 粘贴制作粘贴注射孔或泄漏网络所需的压力摩擦力的粘性焊锡时粘贴交界刮板的模具生产剪、 剪力对粘性粘贴下来,帮助顺利粘贴注意网络孔或泄漏。刮刀速度、 刮刀压力、 刮胶模具粘贴粘度角度也有某些约束条件间的关系,所以只有权利,以保证焊接质量的控制这些参数粘贴印刷。

   4、 精密设备

   高密度窄间距中的印刷产品,印刷机印刷精度高、 重复性也发挥作用,如果打印机不是配置的视觉对准系统,甚是非常复杂的人工图形右边时间、 PCB 土地模式和模板排水孔模式完全重叠,但 PCB 加工误差仍然不能解决。

   5、 回收焊锡膏的使用和管理的环境温度、 湿度和环境卫生,对焊点的质量的影响。恢复新焊锡与粘贴应分开存放,环境温度太高会降低粘度的锡膏、 焊锡膏,湿度太大时,会吸收空气中的水分、 湿气会加速焊锡粘贴是太挥发性溶剂、 粉尘环境混合焊锡膏中造成针孔。




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