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回流焊工艺

回流焊介绍及工艺要求

发布时间:2013-10-15  新闻来源:

     回流焊的种类比较多,有对 PCB 整体加热进行回流焊,还有对 PCB 局部加热进行回流焊; 对 PCB 整体加热回流焊可分为:热板回流焊、红外回流焊、热风回流焊、热风加红外再流 焊、气相回流焊;对 PCB 局部加热回流焊可分为:激光回流焊、聚焦红外回流焊、光束回流焊、热气流回流焊。

氮气回流焊

氮气回流焊


     回流焊工艺要根据本单位的设备和产品具体情况来制定。本工艺适用于热风和红外再 流焊炉对 PCB 整体加热进行回流焊。
     回流焊工艺目的和原理 ,通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料, 实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。 回流焊原理—从温度曲线分析中型回流焊机的原理:当 PCB 进入预热—升温区 (干燥区)时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端 头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;PCB 进入预 热—保温区时使 PCB 和元器件得到充分的预热,以防 PCB 突然进入焊接高温区而损坏 PCB 和元器件;当 PCB 进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对 PCB 的 焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点;PCB 进入冷却区, 使焊点凝固。此时完成了回流焊。
     回流焊工艺要求
     a 要设置合理的回流焊温度曲线。经济型回流焊是 SMT 生产中关键工序,根据回流焊原理, 设置合理的温度曲线,才能保证回流焊质量。不恰当的温度曲线会出现焊接不完全,虚焊、 元件翘立、焊锡球多等焊接缺陷,影响产品质量。要定期做温度曲线的实时测试。
     b 要按照 PCB 设计时的焊接方向进行焊接。
     c 焊接过程中,严防传送带震动,当生产线没有配备卸板装置时,要注意在贴装机出 口处接板,防止后出来的板掉落在先出来的板上碰伤 SMD 引脚。

     d 必须对块印制板的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分、有焊膏融化不充分 的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊 的情况。还要检查 PCB 表面颜色变化情况,回流焊后允许 PCB 有少许但是均匀的变色。 并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。


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