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回流焊工艺

如何测量回流焊温度?

发布时间:2013-10-09  新闻来源:

正确的温度曲线将保证高品质的回流焊接的线路板锡点。

铅回流焊温度曲线

铅回流焊温度曲线


在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到优质的焊点,条优化的回流温度曲线是重要的因素。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在平面作图时,回流过程中在任何给定的时间上,代表PCB上个特定点上的温度形成条曲线。几个参数影响曲线的形状,其中关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度,高温在PCB与区的温度间产生个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此,必须作出个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓,用以产生和优化图形。


预热区,也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升,温度升得太快会引起某些缺陷,如陶瓷电容的细微裂纹,而温度上升太慢,锡膏会感温过度,没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区般占整个加热通道长度的25~33%。


活性区,有时叫做干燥或浸湿区,这个区般占加热通道的33~50%,有两个功用,第是,将PCB在相当稳定的温度下感温,允许不同质量的元件在温度上同质,减少它们的相当温差。第二个功能是,允许助焊剂活性化,挥发性的物质从锡膏中挥发。般普遍的活性温度范围是120~150°C,如果活性区的温度设定太高,助焊剂没有足够的时间活性化,温度曲线的斜率是个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间些温度的增加,但是理想的曲线要求相当平稳的温度,这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线,选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子,将提高可焊接性能,使用者有个较大的处理窗口。


 回流区,有时叫做峰值区或后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低点,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C,这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C,或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。


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