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回流焊工艺

热风回流焊的设备结构

发布时间:2013-09-29  新闻来源:

1、 总体主机结构
 热风回流焊炉总体结构主要分为加热区,冷却区,炉内气体循环装置,废气排放装置以及PCB传送等五大主体部分。

炉体分为上下两个密封箱体,中间为传送带。部分炉体的长短主要根据加热区和冷却区的多少而不同,目前的回流炉的加热区有4~10个区不等,冷却区有1~2个区不等,也有的炉不带冷却区,让PCB板出炉后在空气中自然冷却。每个温区的温度可编程设定,般可设温度范围从室温到275度左右(视厂设定),回流焊炉另个重要的区别在于它是否具备进行充氮气焊接的能力,或是只能在空气环境下焊接。用户般可根据自己的用途来选择炉体的长短和炉子的气体环境要求。


热风回流焊结构图

热风回流焊结构图

2、加热区结构
炉体内每个加热区的结构都是样的。在上下加热区各有个马达驱动叶轮高速旋转,产生空气或氮气的吹力。气体经加热丝或其它材料加热后,从多孔板里吹出,打到PCB板上。有的回流炉的马达转速是可编程调节的,如VITRONICS,可从1000~3000RPM,而有的炉是厂出厂时已固定的,如BTU炉厂出厂时已定为高转速约3000RPM。马达转速越快,风力越大,热交换能力越强。通过测量气体吹出的风压,可以监控马达的运转是否正常。由于小型回流焊机回流过程中锡膏中助焊剂的挥发,可能凝结在叶轮上,降低风的效率,导致温度回流焊机回流曲线的减低。因此有必要定期检查和清洁叶轮。


热风回流焊

热风回流焊


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