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回流焊工艺

通孔回流焊与无铅回流焊介绍

发布时间:2013-09-25  新闻来源:

     1、通孔回流焊

     通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊,正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节,而成为PCB混装技术中的个工艺环节。个大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触,同时,就算引脚和焊盘都能接触上,它所提供的机械强度也往往是不够大的,很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。

     尽管通孔回流焊可发取得偿还好处,但是在实际应用中仍有几个缺点,锡膏量大,这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度,需要个有效的助焊剂残留清除装置。另外点是许多连接器并 没有设计成可以承受回流焊的温度,早期基于直接红外加热的炉子已不能适用,这种炉子缺少有效的热传递效率来处理般表面贴装元件与具有复杂几何外观的通孔连接器同在块PCB上的能力。只有大容量的具有高的热传递的强制对流炉子,才有可能实现通孔回流,并且也得到实践证明,剩下的问题就是如何保证通孔中的锡膏与元件脚有个适当的回流焊温度曲线。随着工艺与元件的改进,通孔回流焊也会越来越多被应用。

     2、无铅回流焊

     出于对环保的考虑,铅在21世纪将会被严格限用。虽然电子工业中用铅较小,不到全部用量1%,但也属于禁用列,在未来的几年中将会被逐步淘汰。现在正在开发可靠而又经济的铅焊料。目前开发出多种替代品般都具有比锡铅合金高40C左右的熔点温度,这就意味着回流焊必须在更高的温度下进行。氮气保护可以部分消附除因温度提高而增加的氧化和对PCB本身的损伤。不过工业界大概必须经这个痛苦的学习期来解决所遇到的问题,工尽快应用该制程,时间已经所省不多,现在所使用的许多炉子被设计成高不超出3000C的作业温度,对于铅焊料或非共溶点焊锡(用于BGA,双面板等)来讲,则需要更高的炉子温度,这些新的制程通常要求回流区中的温度达到3500C~4000C,炉子的设计必须更改以满足这样的要求,机器中的热敏感部件必须被修改,或者要采取措施防止热量向这些部件传递。

回流焊原理及工艺 如何设置回流焊温度曲线 回流焊与波峰焊区别

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