联系人:黄小姐
    手 机:13922841773
    电 话:0755-27315580
    传 真:0755-27315980
    邮 箱:2355745317@qq.com
    网 址:www.michaelblanco.com
    地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号

回流焊工艺

回流焊工艺特点

发布时间:2013-09-17  新闻来源:

     回流焊工艺特点( 与波峰焊技术相比)

回流焊工艺

回流焊工艺


     1 )回流焊不像波峰焊那样,要把元器件直接 浸渍在熔融的焊料中,所以元器件 受 到 的热冲击小。但由于回流焊加热方法不同,有时会施加给器件较大的热应力;
     2 ) 只需要在焊盘上施加焊料,并能控 制焊料的施加量,避免了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生,因此焊接质量好,可靠性高;
     3 ) 有自定位效应( self alignment ) — 当元器件贴放位置有定偏离时 , 由 于熔融焊料表面张力作用,当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时,在表面张力作用下,自动被拉回到近似目标位置的现象;
     4 ) 焊料中不会混入不物,使用焊膏时,能正确地保证焊料的组分;
     5 ) 可以采用局部加热热源,从而可在 同基板上,采用不同焊接工艺进行焊接;
     6 ) 工艺简单,修板的工作量小。从而节省了人力、电力、材料。


详细回流焊工艺特点讲解请点击http://www.michaelblanco.com/show-211-720.html



相关技术文章推荐阅读

常见回流焊接不良及对策
回流焊有多少种焊接方式
回流焊温度曲线详解
设置回流焊温度曲线的依据

上一篇:回流焊定义

下一篇:回流焊的分类