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回流焊工艺

回流焊定义

发布时间:2013-09-17  新闻来源:

     回流焊,也称为再流焊 Reflow soldring ,是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊又分为:铅回流焊机,小型回流焊机,大型回流焊机


回流焊工艺

 

     从温度曲线(见图 1 )分析回流焊的原理:当 PCB 进入升温区(干燥区)时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离; PCB 进入保温区时,使 PCB 和元器件得到充分的预热,以防 PCB 突然进入焊接高温区而损坏 PCB 和元器件;当 PCB 进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点; PCB 进入冷却区,使焊点凝固。此时完成了回流焊。


回流焊与波峰焊区别 回流焊原理与工艺 如何设置回流焊温度曲线 八温区回流焊

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