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回流焊工艺

印制电路板回流焊工艺流程

发布时间:2013-09-10  新闻来源:

     印制电路板回流焊的工艺流程如图所示。

回流焊工艺

回流焊工艺流程


     1、制作焊锡膏丝网:按照SMT元器件在印制电路板上的位置及焊盘的形状.制作用于漏印焊锡膏的丝网。
     2、丝网漏印焊锡膏:把焊锡膏丝网盖在印制电路板上,漏印焊锡膏,耍精确保证焊锡膏均匀地漏印在元器件的电焊盘上。
     3、贴装sMT元器件:把sMT元器件贴装到印制电路板亡,使它们的电准确定位于各自的焊盘。
     4、回流焊接:用回流焊方法进行焊接,在焊接过程巾,焊锡膏溶化再次流动,充分侵润元器件和制电路板的焊盘.防止焊盘间短路。
     5、印制电路板清洗及测试:由于回流焊接过程中焊剂的挥发,焊剂不仅会残留在焊接点的电附近,还会沾染电路基板的整个表面。因此,回流焊接以后的清洗工序特别重要。在有条件的企业里,通常都采用超卢波清洗机,把焊接后的印制电路板泡在机溶液中,用超声波冲击清洗,可以得到很好的效果。
     在双面混合装配中,先在印制电路板的A面(元器件面)装上sMT元器件,采用贴装和回流焊机,然后在B面粘贴SMT元器件,采用波峰焊接。


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