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回流焊工艺

浅谈回流焊注意事项

发布时间:2013-08-30  新闻来源:

回流焊注意事项

1.在铝基板上刮导热锡膏,刮锡膏前锡膏要顺时针搅拌10-15分钟;把铝基板放在刮锡膏工装上,锡膏要刮的均匀,厚度要适宜。

2.刮锡膏钢网需做成十字架,好让空气流通,避免锡膏抬起造成LED光源散热不良。

3. 注意灯要装平,LED光源的两个管脚有要装在铝基板的焊盘位上。

4. 刮好锡膏的铝基板在2小时内要全部装好光源,光源的装在铝基板后,作业员要自检光源是否装好(不能有反向,光源底部悬空)要倾斜45度角检查每颗光源。

5. 回流焊机的温度设置(不能超过200度)。

6. 过完回流焊后透镜与填充胶会分层,产生镜面属正常现象,不影响任何使用及性能。

7. 过完回流焊后要检查光源是否在焊盘位置上,不能有偏心现象,否则在上二次配光透镜时会把线拉断,造成开路。


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