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回流焊工艺

回流焊接如何防止元件翘立

发布时间:2013-07-31  新闻来源:

       回流焊接防止元件翘立的主要因素有以下几点:

smt立碑

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       ①选择粘接力强的焊料,焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高;

       ②元件的外部电需要有良好的湿润性和湿润稳定性。推荐:温度40℃以下,湿度70%RH以下,进厂元件的使用期不可超过6个月;

       ③采用小的焊区宽度尺寸,以减少焊料熔融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度,如选用100μm;

       ④焊接温度管理条件设定也是元件翘立的个因素。通常的目标是加热要均匀,特别在元件两连接端的焊接圆角形成前,均衡加热不可出现波动。

       片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立,这是因为急热使元件两端存在温差,电端边的焊料完全熔融后获得良好的湿润,而另边的焊料未完全熔融而引起湿润不良,这样促进了元件的翘立。因此,加热时要从时间要素的角度考虑,使水平方向的加热形成均衡的温度分布,避免急热的产生。


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