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回流焊工艺

简述无铅回流焊的工艺特点

发布时间:2013-07-29  新闻来源:

    铅回流焊产品工艺特点:

回流焊

回流焊


      专利创新型保温系统:采用进口双层保温材料,正常使用中保证回流焊外壳温度不 高于室内温度,大提高了回流焊热利用率,正常使用比同类型回流焊省电40%,大大降低了回流焊的用电成本。

      整机采用工业HARUTA PLC集中控制,人机界面控制系统,操作稳定。确保控制系统的零故障率。

      多点喷气原理,全程微循环运风结构,上下加热方式;加热区风程短,加热效率高。

      整体采用双电动丝杆开盖模式,操作简洁方便安全。

      双模块强抽风及废气过滤系统,确保炉腔内废气的顺畅排出及炉腔内的清洁。

      强劲的强制冷却系统,采用高压风机将冷风强劲输送到冷却区,大提升了冷却速率,能有效满足各种铅化制程。

      加热采用进口特制长寿命绕线式镍铬发热线,热效率及灵敏度高,热惯量小,各温区控温精度±1℃;直接加热循环空气,升温快速,从室温设定工作温度约15分钟。

      采用进口BEM高温马达,直联驱动热风加热,热风均衡,低噪音,震动小。

      专用运输导轨,采用耐高温、耐磨损铝合金制造而成,高刚性不变形。

      运输系统采用变频器变频调速,并配有UPS不间断电源模块组和手动摇出功能,能有效防止因突然断电而导致的PCB烤坏在炉内。

      整机配置多功能电脑操作分析软件,具有灵活的曲线测试及强大的动态曲线分析功能。 并可免费升。

      电气元件全部采用进口元器件,所有信号用线都采用屏蔽处理,使整个控制系统更加稳定可靠。

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