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回流焊工艺

PCB质量对回流焊工艺的影响

发布时间:2013-07-26  新闻来源:

      PCB质量对回流焊工艺的影响。


回流焊工作流程


      1、PCB焊盘镀层厚度不够,导致回流焊接不良。

      需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚快乐时时彩的经验是应>100μ''。

      2、PCB焊盘表面脏,造成回流焊后锡层不浸润。

      板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。

     3、PCB湿膜偏位上焊盘,引起回流焊接不良。

      湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良。

      4、PCB焊盘残缺,引起元件回流焊后焊不上或焊不牢。

      5、BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊。

      6、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路。

      7、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路。

      8、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路。


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