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回流焊工艺

简述通孔回流焊有哪些特性和优点

发布时间:2013-07-26  新闻来源:

在常见的回流焊解决方案中,通孔技术兼容回流焊工艺——是种节省总体成本的创新解决方案。

允许客户通过取代波峰焊加工或昂贵的压接选项来降低其总体成本。而且需重新进行PCB布局设计,即可从STB或压接工艺转换成通孔回流焊工艺能够使用自动取放工艺在板上自动定位,从而节省时间 是工业和电信子板等应用的理想选择,装配完成后便需进行不断的调整,因此比波峰焊更可靠缩短了回流加工后的控制时间以及进行维修的返工。在时间上面也是符合RoHS标准的。

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