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回流焊工艺

回流焊根据外形分类讲解

发布时间:2013-07-23  新闻来源:

    回流焊根据形状分类

    台式回流焊炉:台式设备适合中小批量的PCB组装生产,性能稳定、价格经济(大约在4-8人民币间),内私营企业及部分营单位用的较多。

    立式回流焊炉:立式设备型号较多,适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有,性能也相差较多,价格也高低不等(大约在8-80人民币间)。内研究所、外企、知名企业用的较多。

回流焊

回流焊


    近几年来,随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战,也因此使SM得到了飞速发展的机会。lC引脚脚距发展到0.5mm、0.4mm、0.3mm,BGA已被广泛采用,CSP也崭露头角,并呈现出快速上涨趋势,材料上免清洗、低残留锡膏得到广泛应用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求,个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式,达到节约能源,均匀温度,适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求,并逐步实现对波峰焊的全面代替。总体来讲,回流焊炉正朝着高效、多功能和智能化方向发展,主要有以下发展途径,在这些发展域回流焊引了未来电子产品的发展方向。

    在回流焊中使用惰性气体保护,已经有段时间了,并已得到较大范围的应用,由于价格的考虑,般都是选择氮气保护。氮气回流焊有以下优点。

    (1)防止减少氧化。

    (2)提高焊接润湿力,加快润湿速度。

    (3)减少锡球的产生,避免桥接,得到良好的焊接质量。


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