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回流焊工艺

如何提高回流焊接中的焊点质量

发布时间:2013-07-22  新闻来源:

回流焊接焊点质量的保证,需要满足几个外部和内部因素才能更好的提高回流焊接点质量。


回流焊工作视频


外部条件有以下三点:

1.足够和良好的润湿;

2.适当的焊点大小;

3.良好的外形轮廓。

足够和良好的润湿,是让快乐时时彩知道可焊性状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成,这也就间接告诉快乐时时彩焊接质量是差的。这里要提醒点,有润湿迹象虽然表示可焊性存在,但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况,才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。

焊点的大小,直接决定焊点的机械强度,以及承受疲劳断裂和蠕变的能力。在回流焊接技术中,般焊点的材料多来自锡膏的印刷量。在和器件焊端材料匹配不理想的情况下,大焊点有时候也可以起着缓冲质量问题的作用。从以上的观点上,快乐时时彩希望焊点偏大为佳。不过太大的焊点也可能带来问题。例如影响润湿的检查性,以及容易造成吸锡、桥接等工艺问题,甚还可能缩短电迁移故障寿命等。

焊点的外形轮廓也很重要。由于在使用中,焊点结构内部的各部分所承受的应力并不样,以上提到的焊点大小因素还必须和这外形轮廓因素并考虑。例如个少锡出现在翼型引脚足的问题,在可靠性考虑上就没有出现在足跟部位来的严重。



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