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回流焊工艺

回流焊无铅焊接的主要特点介绍

发布时间:2013-07-17  新闻来源:

1、无铅焊点的特点

(A)无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,造成气孔。但气孔不影响机械强度。

(B)无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升。

(C)缺陷多-由于浸润性差,使自定位效应减弱。

(D)浸润性差,扩展性差。

2、回流焊无铅焊接的主要特点

(A)表面张力大、润湿性差。

(B)工艺窗口小,质量控制难度大。

(C)高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。

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