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回流焊工艺

浅谈无铅回流焊的优势

发布时间:2013-07-09  新闻来源:

无铅回流焊属于回流焊的种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入,人们越来越重视铅技术(即现如今的铅回流焊接)。在材料上,尤其是焊料上的变化大。而在工艺方面,影响大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。

无铅回流焊

无铅回流焊优势


在被看好的无铅焊料合金中,熔点都高于常用的锡铅合金。以被广泛接受的SAC铅合金来说,其熔点就高出传统锡铅合金34℃。但这并不意味着快乐时时彩定要将焊接温度提高。

(1)高精度:无铅回流焊控温精度±2℃。

(2)功能强大:有线路板预热器、可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。

(3)内外弧形设计:无铅回流焊有助于热风的均匀流动,使工艺曲线更加完美。

(4)工艺自动化:无铅回流焊实现全自动精密无铅焊接;整个工艺曲线全部自动控制完成,无铅回流焊可完成双面贴装或混装焊接工艺。

(5)上加热,下预热,专业损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片,无铅回流焊是行业内的高端产品。

(6)满足际标准的SMT工艺温度特性曲线, 无铅回流焊炉内温度根据时间设定走出升温、预热、再升温、冷却自动流畅进行,温度曲线平滑抖动。客户亦可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。


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