联系人:黄小姐
    手 机:13922841773
    电 话:0755-27315580
    传 真:0755-27315980
    邮 箱:2355745317@qq.com
    网 址:www.michaelblanco.com
    地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号

回流焊工艺

回流焊接后如何避免元件翘立

发布时间:2013-07-01  新闻来源:

1.选择粘力强的焊料,焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需进步。

2.元件的外部电需求有优越的潮湿性潮湿不变性。引荐:温度400C以下,湿度70%RH以下,进厂元件的运用期不成超越6个月。

3.采用小的焊区宽度尺寸,以削减焊料溶融时对元件端部发生的外表张力。别的可恰当减小焊料的印刷厚度,如选用100um。

4.锡炉焊接温度治理前提设定对元件翘立也是个要素。目的是加热要平均,特殊是在元件两衔接端的焊接圆角构成前,平衡加热不成呈现动摇。

润湿不良

润湿不良是指焊接进程中焊料和电路基板的焊区(铜箔),或SMD的外部电,经浸润后不生成互相间的反响层,而形成漏焊或少焊毛病。个中缘由大多是焊区外表遭到污染或沾上阻焊剂,或是被接合物外表生成金属化合物层而惹起的。譬如银的外表有硫化物,锡的外表有氧化物都邑发生润湿不良。别的焊估中残留的铝、锌、镉等超越0.005%以上时,因为焊剂的吸湿效果使活化水平降低,也可发作润湿不良。因而在焊接基板外表和元件外表要做好防污办法。选择适宜和焊料,并设定合理的焊接温度曲线。

回流焊接是SMT工艺中复杂而要害的工艺,触及到主动节制、资料、流膂力学和冶金等多种科学、要取得优秀的焊接质量,必需深化研讨焊接工艺的方方面面。


如何设置回流焊温度曲线  回流焊原理及工艺

上一篇:什么是SMT技术?

下一篇:如何设置无铅回流焊机的溫度