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回流焊工艺

回流焊加热不平均的因素

发布时间:2013-06-27  新闻来源:

     影响回流焊加热不均匀的要要素,在SMT回流焊技术构成对元件加热不均匀的缘由要有:回流焊元件热容量或接纳热量的区别,传送带或加热器边际影响,回流焊产品负载等三个方面。


回流焊接工作流程视频


     1.在回流焊机中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的话,也变成个散热体系,此外在加热部分的边际与中心散热条件不合,边际般温度偏低,炉内除各温区温度需求不合外,致载面的温度也不同。

     2.产品装载量不合的影响。回流焊的温度曲线的调整要思索在空载,负载及不合负载因子情况下能获得优胜的反复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);个中L=拼装基板的长度,S=拼装基板的间隔。

     回流焊技术要获得反复性好的成果,负载因子愈大愈坚苦。回流焊炉的大负载因子的限制为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不合基板)和再流炉的不合类型来抉择。要获得优胜的焊接成果和反复性,理论阅历很要的。

     与回流焊加热不均匀关联的焊接缺点的缘由分析

     桥联

     焊接加热进程中也会发作焊料塌边,这个情况呈如今预热和主加热两种场所,当预热温度在几十百限制内,作为焊估中成分的溶剂即会下降粘度而流出,假如其流出的趋是下分剧烈的,会还将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒,在溶融时如不能及返回到焊区内,也会构成停留焊料球。

     除上面的要素外SMD元件端电能否平整优胜,电路途路板布线描绘与焊区距离能否规范,阻焊剂涂敷方法的挑选和其涂敷精度等会是构成桥接的缘由。

     立碑(曼哈顿现象)

     片式元件在遭受急速加热情况下发作的翘立,这是因为急热元件两端存在的温差,电点边的焊料彻底熔融后获得优胜的湿润,而另边的焊料彻底熔融而惹起湿润不良,多么促进了元件的翘立。因此,加热时要从时间要素的视点思索,使程度倾向的加热构成平衡的温度分布,避免急热的发作。


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