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回流焊工艺

回流焊工艺简单介绍

发布时间:2013-06-20  新闻来源:

1、回流焊流程介绍

回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。

A,单面贴装:预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。

B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。

2、PCB质量对回流焊工艺的影响。

3、焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良。

需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚快乐时时彩的经验是应大于100μm。

4、焊盘表面脏,造成锡层不浸润。

板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。

5、湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良。

湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良。

6、焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢。

7、BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊。

8、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路。

9、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路。

10、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路。

11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路。

12、IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上。

13、单元间的邮票孔断裂,法印锡膏。

14、钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费。

15、NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏。

16、光点(IC或BGA旁),需平整、哑光、缺口。否则机器法顺利识别,不能自动贴件。

17、手机板不允许返沉镍金,否则镍厚。


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