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回流焊工艺

关于回流焊垂直烘炉技术

发布时间:2013-06-19  新闻来源:

      缩小化的竞争优势不断在市场角逐中彰显,使CSP得到较多应用,这样元件贴装后具有更小的占地面积和更高的信号传递速率。填充或灌胶被用来加强焊点结构使其能抵受住由于硅片与PCB材料的热膨胀系数不致而产生的应力,般常会采用上滴或围填法来把晶片用胶封起来。许多这样的封装胶都需要很长的固化时间,对于在线生产的炉子来讲是不现实的,通常会使用成批处理的烘炉,但是垂直烘炉已经被证明可以成功地进行固化过程,并且其温度曲线比普通回流炉更为简单,垂直烘炉使用个PCB传输系统来扮演缓冲区的角色,这样就延长了PCB板在个小占地面积的烘炉中驻留的时间。以上快乐时时彩介绍了围绕着设备改进、回流焊设备的发展沿革。事实上回流焊工艺的发展受到了以下两方面的推动影响:

      1.人类文明发展到今天,控制三废(废气、废料、废水)保护环境已成为基本共识。传统的锡膏中含有助焊剂,其焊接后的残留物需要用氟里昂(CFC)及丙酮等溶剂来清洗,而这些溶剂都会对环境造成污染,为了避免污染相应出现了水清洗工艺和免清洗工艺还有新型焊锡膏。

      2.电子产品向短、小、轻、薄化发展。组装高密度化,SMC/SMD微细间距化,SMC/SMD品种规格系列化,特别是异型元件与机电元件日益增多,这诸多的新发展迫使作为SMT中的重要工艺??回流焊工艺亦面临着挑战,需要不断地发展和完善以提高焊接质量和成品率。


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