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回流焊工艺

无铅回流焊机对元器件的要求。

发布时间:2013-04-10  新闻来源:

出于对环保的考虑,铅在21世纪将会被严格限用。虽然电子工业中用铅较小,不到全部用量1%,但也属于禁用列,在未来的几年中将会被逐步淘汰。现在正在开发可靠而又经济的铅焊料。目前开发出多种替代品般都具有比锡铅合金高40C左右的熔点温度,这就意味着回流焊必须在更高的温度下进行。氮气保护可以部分消附除因温度提高而增加的氧化和对PCB本身的损伤。


无铅回流焊工作流程视频


有铅元器件的焊端大多数是Sn/Pb镀层,而回流焊无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。究竟哪种镀层好,目前还没有结论,因此还有待回流焊铅元器件标准的完善。

高温对器件内部连接的影响。IC的内部连接方法有金丝球焊、超声压焊,还有倒装焊等方法,特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型的元器件,它们的内部连接用的材料也是与表面组装用的相同的焊料,也是用的再流焊工艺。因此回流焊无铅元器件的内连接材料也要符合回流焊铅焊接的要求。

要考虑高温对元器件封装的影响。由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240℃高温就能满足有铅焊料的焊接温度了,而回流焊铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达260℃,因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题了。

回流焊型号

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