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回流焊工艺

回流焊对SMT工业组装基板作用

发布时间:2013-03-19  新闻来源:

回流焊接是在SMT基板上形成焊接点的主要使用方法,而目前市场上主要使用的回流焊炉以全热风+红外加热等为主要所以小编为大详细的分析下其中的秘密。


在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。因为表面组装PCB的设计,焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷,终都将集中表现在焊接中,而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量,如果没有合理可行的回流焊接工艺,前面任何工艺控制都将失去意义。而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线,它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。


回流焊炉结构设计主要有空气流动系统、加热系统、传动系统、冷却系统、氮气保护系统、助焊剂回收装置、废气处理与回收装置、盖气压升起装置、排风装置、传感器控制系统、计算机中央处理系统及外形结构等。回流焊的作用是将焊膏加m熔化,(锡渣还原剂)使表面贴装元器件与印制电路板牢固钎焊在 起,以达到设计所要求的电气性能,如完全按照际标准沮度曲线精密控制,可有效防止印制电路板和元器件的热损坏和变形。

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