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回流焊工艺

无铅回流焊接时注意事项

发布时间:2013-03-13  新闻来源:

回流焊接工艺是对无铅回流焊影响大的,它比较耐高温,而焊接温度是非常重要的焊接参数,所以在焊接中要特别的注意。

铅回流焊

铅回流焊


无铅回流焊属于回流焊的种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入,人们越来越重视铅技术(即现如今的铅回流焊接)。在材料上,尤其是焊料上的变化大。而在工艺方面,影响大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的.


1、耐高温,要考虑高温对元器件封装的影响。由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240℃高温就能满足有铅焊料的焊接温度了,而回流焊铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达260℃,因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题了。


2、回流焊焊接温度,焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果


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