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回流焊工艺

回流焊焊接无铅焊膏怎么选择?

发布时间:2013-03-04  新闻来源:

回流焊焊接过程中无铅焊膏怎么选择?在电子制造域中回流焊技术并不陌生,小编为你详细解答:

无铅焊膏的选择也成为了许多技术论文和广泛研究的主题。这研究提出可行的焊膏应该具有217℃到220℃的熔点。这温度范围相对传统铅锡共晶焊膏的183℃熔点,呈现出了个大的增加。由于器件的温度问题,大峰值温度和大加热/冷却斜率更收紧了回流焊接的工艺窗口。

回流焊技术在电子制造域并不陌生,电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。


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