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回流焊工艺

解析回流焊与印刷精度有关联吗?

发布时间:2013-02-28  新闻来源:

回流焊厂广晟德解析回流焊与印刷精度有关联吗?

因为回流焊铅浸润力小。回流时自校正(Selfalign)作用比较小,因此,印刷精度和贴片精度比有铅时要求更高。回流焊铅模板开口设计针对回流焊铅焊膏的浸润性和铺展性差等特点,铅模板开口设计应比有铅大些,使焊膏尽可以完全覆盖焊盘。具体可以采取以下措施。

回流焊是用于贴片电子焊接的自动化专业设备,广晟德回流焊采用新PID微电脑全局控温系统,升温快,能耗低,效率高。适用范围:广晟德回流焊可焊接目前几乎所有片式电子元器件。CHIP系列:1206、0805、0603、0402及钽电容;IC系列:IC、LCC、SOP、QFP、CSP及BGA等;三管系列:各种片式圆柱二管、三管。各种片式:片式电感、晶振、塑料插座、片式变压器及各类异性元件等等。

回流焊原理与工艺 如何设置回流焊温度曲线 回流焊与波峰焊区别

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