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回流焊工艺

解析温度曲线的性能特点

发布时间:2013-02-26  新闻来源:

回流焊厂解析温度曲线的性能特点:

回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中,故元器件所受到的热冲击小;仅在需要的部位上施放焊料,大大节约了焊料的使用;能控制焊料的施放量,避免桥接等缺陷的产生;当元器件贴放位置有定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正,使元器件固定在正确位置上;

回流焊的温度曲线特点:较高的熔点急剧缩小了工艺窗口,铅锡焊料的熔点是183℃,其完全液化的温度为205℃-215℃,而印刷电路板的限温度为230℃-240℃,现存的工艺余量为15℃-35℃;常用的铅焊料的熔点是217℃-220℃,其完全液化温度为225℃-235℃,由于PCB板的板限温度没有改变,工艺余量就缩小到5℃-15℃,如果狭窄的工艺余量要求回流焊炉现具有很高的重复精度,以及具有严密的电路板表示温差。

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