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回流焊工艺

回流焊焊料塌边的处理办法

发布时间:2013-01-25  新闻来源:

回流焊在加热过程中发生焊料塌边的处理办法是什么?广晟德告诉你:

回流焊

回流焊设备


回流焊在进行焊接加热过程中也会产生焊料塌边,这个情况出现在预热和主加热两种场合,当预热温度在几十百度范围内,作为焊料中成分的溶剂即会降低粘度而流出,如果其流出的趋势是十分强烈的,会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒,在熔融时如不能返回到焊区内,也会形成滞留的焊料球。 除上面的因素外,SMD元件端电是否平整良好,电路线路板布线设计与焊区间距是否规范,阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因。

回流焊的简单介绍:由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品域都已得到应用

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