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回流焊工艺

回流焊的焊接面积般是多少?

发布时间:2013-01-17  新闻来源:

回流焊的焊接面积般是多少?小编为你解说:

回流焊是英文Reflow Soldring的直译,是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。又称“再流焊”或“再流焊机”(Reflow Machine),它是通过提供种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的设备。

有效焊接面积达:180x235mm,大大增加本机的使用范围,节省投资。多温度曲线选择:内存八种温度参数曲线可供选择,并设有手动加热、强制冷却功能;整个焊接过程自动完成,操作简单。特的温升和均温设计:输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀,可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程,须你动手。人性化的科技精品:刚毅的外观,可视的操作,友好的人机操作界面,完美的温度曲线方案,从始终体现科技为本;轻巧的体积和重量,让你节约大量金钱,台面式放置模式,可让你拥有更大的空间;简单的操作说明,让你看就会。

回流焊价格

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