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回流焊工艺

微循环热风系统的特点是什么?回流焊解答

发布时间:2013-01-14  新闻来源:

回流焊技术能把整个炉胆分为3232个立的小区,还能避免氧化,制造成本也更容易控制等作用。

回流焊技术在电子制造域并不陌生,电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。

回流焊采用世界先的微循环技术,把整个炉胆分为3232个立的小区。与小循环结构比较,由于小循环结构其热风从吹风口吹出后要经过个炉膛的距离才会被炉膛四周的回风口回收回去,而在回收的过程中,又不断的与炉膛其他出风口吹出的气体发生干扰,导致每块PCB上的温度曲线不断发生波动,使其焊接精度受到影响。而微循环热风系统是多少个点喷气,就有多少个点回收的技术,通俗的说就是每个出风口周围就是它自己的回风口,这样就大大的保证炉内温度的均匀,板面在受热时因为不会产生类似小循环因为回风过程长而产生的折射风流,阴影现象。所以PCB焊接受热时温度曲线精度非常高,非常适合铅工艺空间窗口小的元件焊接。


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